原 因 分 析

解 決 對(duì) 策

薄膜的抗污染熱封性不良,主要是內(nèi)封層所使用的樹脂不合適。

采用抗污染熱封性好的薄膜。一般來說，LDPE具有中等的抗污染熱封性，EVA在VA含量較大時(shí)具有良好的抗污染熱封性，LDPE也具有良好的抗污染熱封性，離子型樹脂和茂金屬聚合物則具有優(yōu)秀的抗污染熱封性。

原 因 分 析

解 決 對(duì) 策

（1）熱封溫度過高。

（2）壓力過大。

（3）熱封時(shí)間過長。

（4）上部封口器的邊緣過于鋒利或所包覆的聚四氟乙烯損壞。

（5）底部封口的硅橡膠過硬。

（6）在復(fù)合和熟化過程中，一部分粘合劑滲入薄膜內(nèi)部。基材由于受到粘合劑的滲透影響，韌性（抗沖擊力）有所下降，脆性提高。

（7）塑料復(fù)合包裝袋在冷卻和放置后，熱封口強(qiáng)度有所增高，同時(shí)也有變脆的趨向。

（1）根據(jù)內(nèi)封層的材料的熱封特性，選擇合適的加工溫度，壓力和熱封時(shí)間。

（2）改善上部熱封刀表面狀態(tài)，使封口器表面平整。

（3）以聚四氟乙烯布包覆完好。

（4）選擇合適硬度的硅橡膠墊。

原 因 分 析

解 決 對(duì) 策

1）復(fù)合膜的厚度不一致。

（2）熱封溫度過高或熱封時(shí)間過長。

（3）在縱向熱封刀部分，復(fù)合膜的運(yùn)行軌跡不平直。

（4）冷卻不充分。

（5）熟化時(shí)間不夠。

（6）表層基材薄膜耐熱性較差。

（7）復(fù)合過程中復(fù)合基材的張力匹配控制不當(dāng)，導(dǎo)致其熟化定型后仍有殘余的應(yīng)力，尤其是復(fù)合膜厚度較薄時(shí)更容易發(fā)生此類故障。

（1）調(diào)整浮動(dòng)輥張力。

（2）選用具有低溫?zé)岱庑缘膬?nèi)封基材。

（3）將熱封溫度調(diào)整至適宜的溫度。

（4）充分冷卻。

（5）充分進(jìn)行熟化。

（6）重新選擇表層基材薄膜。

（7）調(diào)整復(fù)合加工設(shè)備各部分的張力，盡量使相復(fù)合的兩種基材回縮率相等。

原 因 分 析

解 決 對(duì) 策

（1）冷卻時(shí)間短。

（2）冷卻板接觸不良。

（3）由于硅膠墊被加熱，使得邊緣部分熔化。

（4）縱向熱封力不平橫。

（5）熱封刀的邊緣不整齊、發(fā)鈍。

（1）調(diào)整冷卻時(shí)間。

（2）調(diào)整冷卻板。

（3）更換或調(diào)整熱封刀。

（4）防止硅膠墊過熱引起的邊緣熔化。

原 因 分 析

解 決 對(duì) 策

（1）復(fù)合膜中的粘合劑尚未充分硬化。

（2）熱封條件不適當(dāng)。

（3） 熱封刀和冷卻刀之間的距離過長。

（4）內(nèi)封層薄膜有問題。

（5）油墨的耐熱封性不良，導(dǎo)致熱封部位薄膜的復(fù)合強(qiáng)度降低。

（6）粉塵、噴粉等物質(zhì)附著于熱封面上。

（7）復(fù)合強(qiáng)度低下或熱封處復(fù)合強(qiáng)度下降過多。

（1）通過保溫老化促進(jìn)粘合劑硬化（熟化、固化），提高復(fù)合膜的復(fù)合強(qiáng)度及耐熱性。

（2）根據(jù)復(fù)合薄膜的構(gòu)成結(jié)構(gòu)、熱封狀態(tài)等選用最佳的熱封條件（溫度、時(shí)間和壓力），或改進(jìn)熱封方式，熱封后立即進(jìn)行冷卻。

（3）檢查熱封層薄膜的保存期及保存條件，如果熱封層使用的是舊批號(hào)的薄膜和經(jīng)過熱封處理的薄膜，要特別注意。

（4）增加熱封層薄膜的厚度。

（5）改變熱封層薄膜的種類及品級(jí)，使用具有抗污染熱封性的內(nèi)封層薄膜。

（6）檢查粘合劑的品級(jí)是否符合要求（樹脂中低分子物質(zhì)的滲出，有時(shí)會(huì)給粘合劑的組成成分帶來影響）。

（7）改善熱封層（基材）的熱合性能，控制好爽滑劑的含量，采用 mLLDPE薄膜。

（8）控制好復(fù)合膠粘合劑中MDI的單體含量。

（9）檢查熱封面的處理程度。

（10）更換油墨（最好采用兩液型油墨）。

（11）改變包裝袋的印刷圖樣，使印有油墨的部分避開熱封部位，或改變熱封方法。（特別注意金屬油墨不要印在封口處）。

原 因 分 析

解 決 對(duì) 策

（1）在含有尼龍薄膜等吸濕性的材質(zhì)結(jié)構(gòu)上進(jìn)行熱封時(shí)，吸濕性薄膜吸濕就會(huì)產(chǎn)生氣泡。（2）熱封刀或熱封硅膠墊不平。

（3） 熱封壓力不足。

（4）使用單組分粘合劑，如氯丁橡膠粘合劑，在熱封制袋時(shí)，熱封面很容易出現(xiàn)凹凸不平的小坑。

（1）對(duì)原材料和半成品妥善保管，避免其吸濕。

（2）檢查或調(diào)整熱封刀和熱封硅膠墊。

（3）更換粘合劑。

原 因 分 析

解 決 對(duì) 策

1）對(duì)熱封基材薄膜的電暈處理過度，導(dǎo)致其局部被擊穿。

（2）薄膜中爽滑劑含量偏高。

（3）基材本身的熱封性不良或再生料含量過高。

對(duì)于常用的吹塑薄膜基材而言，其熱封性除受樹脂牌號(hào)影響外，還受擠出溫度、吹脹比和牽引比、冷凝線、使用的再生料等因素的影響。

吹脹膜的熱封性將隨擠出溫度的升高，氧化程度的升高而降低。

一定的吹脹比和牽引比有利于熱封強(qiáng)度的提高，但由于薄膜吹脹和牽引實(shí)際上是使進(jìn)入高彈態(tài)的分子產(chǎn)生定向，加快并促進(jìn)其結(jié)晶化，結(jié)果在使薄膜的定向強(qiáng)度提高的同時(shí)，卻使熱封性即熱封牢度減低了，因此，過大的吹脹比和牽引比是不合適的。

冷凝線高說明吹脹是在液態(tài)下進(jìn)行的，吹脹和牽引不產(chǎn)生分子定向，只能使薄膜變薄，不會(huì)使液態(tài)自由活動(dòng)的高聚物分子定向，生產(chǎn)出來的薄膜接近流延膜，具有良好的熱封性。反之，冷凝線過低，則吹脹是在聚合物的高彈態(tài)下進(jìn)行的，吹脹不僅使薄膜拉薄。而且使分子在吹脹力作用下發(fā)生定向，并促進(jìn)了高聚物的結(jié)晶，導(dǎo)致熱封性能變壞。

薄膜中使用的再生料經(jīng)過了多次熱降解，其熱封溫度大大提高。

（4）粘合劑尚未充分硬化。

（1）檢查薄膜的保存期主保存條件，在使用舊批號(hào)、爽滑劑含量或經(jīng)過熱處理的薄膜時(shí)要特別加以注意。

（2）增加薄膜的厚度。

（3）檢查粘合劑的種類或級(jí)別。

（4）檢查熱封層面的處理程度，發(fā)現(xiàn)問題及時(shí)更換。

原 因 分 析

解 決 對(duì) 策

（1）熟化溫度偏高，爽滑劑在高溫下失去作用。

（2）粘合劑滲到內(nèi)層表面，影響了基材薄膜表面的摩檫系數(shù)，尤其是在薄膜較薄、電暈處理過度的情況下更容易發(fā)生此類問題。

（3）薄膜基材本身爽滑性不良。

（1）嚴(yán)格控制熟化條件。

（2）檢查粘合劑的種類或級(jí)別。

（3）更換基材或使用噴粉。

原 因 分 析

解 決 對(duì) 策

薄膜和粘合劑的質(zhì)量問題。

制袋時(shí)撒粉。

原 因 分 析

解 決 對(duì) 策

（1）制袋機(jī)制袋長度定長系統(tǒng)誤差過大。

制袋長度的定長的方法大可分為兩類，即：機(jī)械式定長和電器式定長。機(jī)械式定長采用超越離合器加氣動(dòng)或電壓微調(diào)系統(tǒng)進(jìn)行定長。電器式定長采用步進(jìn)電機(jī)或交流伺服電機(jī)進(jìn)行定長。這兩類定長系統(tǒng)都是由熱封、切刀聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)和走膜系統(tǒng)組成的，通過電眼聯(lián)系在一起協(xié)調(diào)工作。如果聯(lián)動(dòng)或協(xié)調(diào)產(chǎn)生誤差，就會(huì)引起與制袋長度相關(guān)的尺寸偏差。

（2）電眼跟蹤不準(zhǔn)。

當(dāng)電眼無法找到或不能連續(xù)穩(wěn)定地找到光標(biāo)即跟蹤不準(zhǔn)時(shí)，制袋長度控制就無從談起。跟蹤不準(zhǔn)的原因有以下幾點(diǎn)：

① 電眼問題：光電眼調(diào)整方法及工作狀態(tài)選擇不當(dāng)。

首先要確認(rèn)電眼是否調(diào)好、電眼反射及透射選擇是否正確，其次要確認(rèn)前沿控制還是后沿控制，即所謂極性，最后還要確認(rèn)跟蹤方式，如：掃描式（即先走完定長，然后掃描色標(biāo)）、定　長　查位式（即走完定長后查一下是否有色標(biāo)，是過頭了還是沒有到位）。

②  光標(biāo)印制或間距問題

a. 光標(biāo)設(shè)計(jì)不合理、可用的掃描區(qū)過于狹窄、光標(biāo)與周圍區(qū)域?qū)Ρ炔幻黠@等。

b. 光標(biāo)間距有變化。由于印刷、復(fù)合工序拉伸、收縮的影響，相對(duì)于原設(shè)定尺寸，實(shí)際光標(biāo)間的距離已有所改變，這時(shí)實(shí)際輸入的尺寸就要按實(shí)際數(shù)據(jù)進(jìn)行相應(yīng)的變更。復(fù)合工序造成的不均勻拉伸、印刷工序套色頻繁地大幅度調(diào)整、溫度大幅度變化造成的不均勻及拉伸等也會(huì)對(duì)與制袋長度有關(guān)的誤差產(chǎn)生直接影響。另外，復(fù)合薄膜制袋基材薄厚不均勻及荷葉邊等均會(huì)對(duì)此產(chǎn)生一定的影響，同時(shí)也是成品袋對(duì)合偏差產(chǎn)生的主要原因之一。一般來說，采用干法復(fù)合工藝加工的復(fù)合薄膜其制袋正品率相對(duì)較高。

③   走膜阻力：當(dāng)走膜阻力過大（受壓膜尺條壓緊程度、復(fù)合薄膜摩擦系數(shù)的影響）時(shí)，可能會(huì)引起走膜不到位或光標(biāo)變形，進(jìn)而影響掃描效果，導(dǎo)致制袋長度的相關(guān)偏差。

④   預(yù)調(diào)的送膜長度：預(yù)調(diào)的送膜長度（按調(diào)整白袋時(shí)）與實(shí)際制袋尺寸誤差太大，掃描區(qū)沒有覆蓋光標(biāo)時(shí)，可直接導(dǎo)致跟蹤不準(zhǔn)。

（3）塑料復(fù)合膜制袋加工速度的影響

當(dāng)制袋加工速度較快時(shí)，與長度控制有關(guān)的偏差就明顯增加，其主要原因是機(jī)械控制在高速慣性的作用下，切刀和送料輥的動(dòng)作受到了一定的影響。由于熱封刀、切刀和送料輥的動(dòng)作受到的影響程度是不同的，也就導(dǎo)致了底邊余量等偏差的增加。但是，對(duì)于制造精度較高的制袋機(jī)來說，形成定量系統(tǒng)誤差是可能的，經(jīng)調(diào)整后可以實(shí)現(xiàn)基本穩(wěn)定。

另外，走膜升速、降速的過程太快時(shí)，由于慣性的存在，也易造成走膜誤差偏大。

（4）操作因素

①   走膜橡膠輥壓力氣缸的壓力設(shè)定不足。

②   各段張力設(shè)定不當(dāng)。特別是對(duì)于較薄的復(fù)合薄膜，張力過大時(shí)可能引起間距的變化，應(yīng)小心進(jìn)行張力的設(shè)定。

（1）調(diào)整定長系統(tǒng)。

（2）調(diào)整電眼工作狀態(tài)。

（3）檢查是否存在光標(biāo)印制問題或間距問題，并加以調(diào)整。

（4）檢查受壓膜尺條的壓緊程度、復(fù)合薄膜摩擦系數(shù)是否適當(dāng)。

（5）預(yù)調(diào)的送膜長度（調(diào)整白袋時(shí)）與實(shí)際制袋尺寸要盡量準(zhǔn)確。

（6）降低制袋速度，而且制袋速度的調(diào)整要緩慢進(jìn)行。

（7）調(diào)整走膜橡膠輥壓力、氣缸壓力和各部分張力。

原 因 分 析

解 決 對(duì) 策

（1）復(fù)合膜厚薄不均勻。

（2）規(guī)格板尺寸超差。

（3）薄膜裹包規(guī)格板的松緊程度不當(dāng)。裹得越緊，阻力越大，同時(shí)還會(huì)影響袋子的成型寬度。裹得松一些，容易出現(xiàn)合縫不嚴(yán)。

（1）調(diào)整規(guī)格板。

（2）調(diào)整或更換復(fù)合膜。

（3）調(diào)整薄膜裹包規(guī)格板的松緊程度。對(duì)于較薄的薄膜，在拉緊時(shí)會(huì)產(chǎn)生橫向收縮抱緊型板，因此型板尺寸應(yīng)較標(biāo)準(zhǔn)尺寸更小一些。而對(duì)于較厚薄膜，由于厚度的影響，型板尺寸也應(yīng)較標(biāo)準(zhǔn)尺寸更小一些。